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投资要点
事件：10 月25 日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina 2017）在上海新国际博览中心开幕。下午举办了高峰论坛，由行业协会、工信部、高校研究院、国家集成电路产业投资基金、行业厂商等各界领导和权威人士对于产业发展的未来，尤其是中国半导体行业发展到目前所取得的成绩、面临的挑战以及未来的发展方向进行了阐述和分享，本次高峰论坛的主题是“开放、融合、共享”。
点评：
产业开放预示国内企业竞争力显著提升：首先我们认为从本届高峰论坛的主题可以看到中国半导体行业的竞争实力已经在日益增强，并且产业从业人员和厂商对于自身定位和自信也有了明显的加强。中国半导体产业的起步较晚，与欧美日韩等发达国家的差距较为明显，近年来随着信息安全的需求日益提升，自主可控一直是行业的重要追求目标。然而本次论坛的主题是“开放、融合、共享”，各位嘉宾在演讲中尽管不断提及我国自主创新取得的各种成绩，同时也充分认识到与全球先进水平存在的差距，而通过开放融合的发展模式，主动参与到全球市场的竞争中，稳健高效的提升自身的竞争实力。

       产业链全面发展，投资热情依旧不减：从论坛体现出的行业整体情况看，2014年设立国家集成电路产业投资基金并进行实质性运作后，各地方政府也相继发布类似资本支持规划。从目前取得的效果来看，产业链投资不再集中在某个环节，而是从上游材料设备到设计生产封测全产业链的演进。投资模式既有外延式扩张收购海外优质资产的案例，又有通产业政策支持引入海外优秀企业的投资扩张，为国家的产业布局完善实现两方面同时推进的局面。进入2017 年以后，全球半导体市场的并购规模迅速降温的情况下，中国半导体产业依旧在“走出去”和“请进来”两个方面保持了较高的热情。

       投资建议：我们对于产业的整体发展预期保持乐观态度，在技术能力、管理水平、资本支持等多方面全面提升的情况下，中国半导体产业有望在全球整体市场的战略格局中占据重要地位。投资建议方面，我们认为封测产业与全球主要厂商的差距最小而具备了较强的竞争实力，重点推荐通富微电和华天科技，建议关注长电科技、太极实业、深科技等。集成电路设计领域细分子行业较多，市场格局差异较大，我们重点推荐在MCU 控制芯片行业的东软载波和中颖电子，同时建议关注汇顶科技、全志科技、富瀚微、兆易创新等。

       风险提示：全球经济增长对行业需求产生不确定性；国家及地方产业投资建设速度不及预期；国内企业技术创新进步速度不及预期​​​​