​​报告摘要：
从行业领先指标看全球半导体产业高景气，2017年产业规模达4000亿美元

       1、宏观经济与半导体产业紧密联系，二者相关系数达到0.93。伴随全球主要经济体复苏，半导体高景气度仍将持续。WSTS 上调2017 年全球半导体增速至17%，IC Insights 将2017 年全球IC 市场产值同比增速上调至22%。不考虑存储芯片涨价的影响，IC Insights 预计2017 年全球半导体市场将成长9%。

       2、费城半导体指数、台湾半导体指数、硅片出货量、北美半导体设备制造商销售额等行业领先指标创历史新高，反应下游应用需求强劲，未来半导体新增长点主要来自工业4.0、智能终端、物联网、智能汽车、VR/AR、5G、人工智能等领域。
从美国视角看，中美半导体产业差距仍然较大，中国发展半导体产业势在必行
1、从产业地位看，中美半导体产业差距仍然较大。根据SIA 的数据，2015 年美国半导体产业占全球市场份额的50%，中国仅为4%；半导体是美国第三大出口产业，2015 年出口总值达到420 亿美元，仅次于飞机（1190 亿美元）、汽车（550亿美元）。半导体连续多年是中国第一大进口商品，2016 年进口金额超过2200 亿美元，主要进口产品包括存储器、CPU/GPU、逻辑芯片、微控制器等。根据ICInsights 的数据，预计2018 年中国IC 市场自给率为16.0%，供需缺口将达到1135亿美元。
2、半导体是技术创新和研发驱动的行业。2015 年美国半导体产业研发费用占营收比例接近20%，美国半导体企业每年研发投入和资本支出总和约占营业收入比例的30%。国内半导体企业从成本驱动走向研发驱动。据万得数据，A 股半导体企业年均研发费用从2007 年的1572 万元增长至2016 年的1.59 亿元，营收占比从2.8%增长至8.17%。

       大基金布局成效显著，半导体产业上升至国家战略，国产替代迎来黄金时代

       1、半导体被列入《2017 年政府工作报告》，政策对半导体的支持从指令式向市场化运作转变，大基金成立3 年来布局成效明显：所投项目55 个，总共承诺出资1003 亿元，实际出资额为653 亿元，在承诺投资额中，IC 设计业、制造业、封测业、装备材料业的投资金额占比分别为17%、65%、10%、8%。

       2、过去10 年半导体板块个股平均营收和业绩复合增长率分别为14.84%、12.10%；2016 年IC 设计产值超过台湾，增速达两位数；封测业有3 家入围全球前十；截至2016 年底，中国在建的12 英寸晶圆产线有11 条，在建产线产能合计为58 万片/月，2018~2020 年大部分进入投产阶段，将带动IC 设计、封测、材料装备等环节发展。伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移，半导体产业进入黄金时代。

       投资建议
重点推荐：IC 设计，兆易创新、中颖电子、汇顶科技、富瀚微；IC 封测，长电科技、晶方科技；MEMS 制造，耐威科技；半导体材料，江丰电子、上海新阳；EPC工程，太极实业；半导体分立器件，扬杰科技、捷捷微电；IC 分销：深圳华强。建议关注：全志科技、上海贝岭、深科技、国民技术、欧比特。

       风险提示
1、行业景气下滑；2、技术创新不及预期；3、新建晶圆产能投产不及预期。 ​​​​